በፒሲቢ ላይ ከሊድ-ነጻ ዳግም ፍሰት ለመሸጥ የሚያስፈልጉ መስፈርቶች

ከእርሳስ ነፃ የሆነ የድጋሚ ፍሰት የሽያጭ ሂደት በእርሳስ ላይ ከተመሠረተው ሂደት ይልቅ በ PCB ላይ በጣም ከፍተኛ መስፈርቶች አሉት።የ PCB ሙቀት መቋቋም የተሻለ ነው, የመስታወት ሽግግር የሙቀት መጠን Tg ከፍ ያለ ነው, የሙቀት መስፋፋት አነስተኛ ነው, እና ዋጋው ዝቅተኛ ነው.

ለፒሲቢ ከሊድ-ነጻ ዳግም ፍሰት መሸጥ መስፈርቶች።

እንደገና በሚፈስበት ጊዜ ቲጂ የፖሊመሮች ልዩ ንብረት ነው ፣ እሱም የቁሳቁስ ባህሪዎችን ወሳኝ የሙቀት መጠን ይወስናል።በ SMT ብየዳ ሂደት ወቅት የሸቀጣሸቀጥ የሙቀት መጠኑ ከ PCB substrate Tg በጣም ከፍ ያለ ሲሆን ከእርሳስ ነፃ የሆነ የሙቀት መጠን ከሊድ ጋር ሲነፃፀር በ 34 ዲግሪ ሴንቲግሬድ ከፍ ያለ ሲሆን ይህም የ PCB የሙቀት መበላሸት እና መጎዳትን ቀላል ያደርገዋል. በማቀዝቀዣው ወቅት ወደ አካላት.ከፍ ያለ Tg ያለው መሰረታዊ PCB ቁሳቁስ በትክክል መመረጥ አለበት።

በመበየድ ወቅት, የሙቀት መጠኑ ከጨመረ, የፒ.ሲ.ቢ. የባለብዙ ሽፋን ዘንግ ዘንግ በተሸፈነው ቁሳቁስ ፣ በመስታወት ፋይበር እና በ Cu መካከል ካለው የ CTE ጋር አይዛመድም በ XY አቅጣጫ ፣ ይህም በ Cu ላይ ከፍተኛ ጭንቀት ይፈጥራል ፣ እና በ ውስጥ ከባድ በሆኑ ጉዳዮች ላይ የብረት ማዕድን ቀዳዳ እንዲሰበር እና የመገጣጠም ጉድለቶችን ያስከትላል።ምክንያቱም እንደ ፒሲቢ ንብርብር ቁጥር፣ ውፍረት፣ የተነባበረ ቁሳቁስ፣ ብየዳ ከርቭ እና የ Cu ስርጭት፣ በጂኦሜትሪ፣ ወዘተ ባሉ ብዙ ተለዋዋጮች ላይ ስለሚወሰን።

በተጨባጭ አሠራራችን፣ የባለብዙ ሰሌዳው የብረታ ብረት ቀዳዳ ስብራትን ለማሸነፍ አንዳንድ እርምጃዎችን ወስደናል፡- ለምሳሌ፣ ሬንጅ/የመስታወት ፋይበር በእረፍት ጊዜ ማሳከክ ሂደት ውስጥ ኤሌክትሮፕላስት ከመደረጉ በፊት ከጉድጓዱ ውስጥ ይወገዳል።በብረት የተሰራውን ቀዳዳ ግድግዳ እና ባለብዙ ንጣፍ ሰሌዳ መካከል ያለውን ትስስር ለማጠናከር.የ Etch ጥልቀት 13 ~ 20µm ነው.

የFR-4 substrate PCB ገደብ የሙቀት መጠን 240 ° ሴ ነው።ለቀላል ምርቶች የ 235 ~ 240 ° ሴ ከፍተኛ ሙቀት መስፈርቶቹን ሊያሟላ ይችላል, ነገር ግን ውስብስብ ለሆኑ ምርቶች, ለመሸጥ 260 ° ሴ ያስፈልገዋል.ስለዚህ, ወፍራም ሳህኖች እና ውስብስብ ምርቶች ከፍተኛ ሙቀትን የሚቋቋም FR-5 መጠቀም አለባቸው.የ FR-5 ዋጋ በአንጻራዊነት ከፍተኛ ስለሆነ ለተራ ምርቶች, የተቀናጀ ቤዝ CEMn FR-4 substrates ለመተካት ጥቅም ላይ ሊውል ይችላል.CEMn ውፍረቱ እና ዋናው ከተለያየ ቁሶች የተሠሩ ጠንካራ ውህድ መሰረት ከመዳብ ጋር የተጣበቀ ንጣፍ ነው።CEMn ለአጭር ጊዜ የተለያዩ ሞዴሎችን ይወክላል.