የዳግም ፍሰት መሸጥ መርህ እና ሂደት መግቢያ

(፩) መርህእንደገና መፍሰስ ብየዳውን

የኤሌክትሮኒካዊ ምርት ፒሲቢ ቦርዶች ቀጣይነት ባለው አነስተኛነት ምክንያት ቺፕ አካላት ታይተዋል ፣ እና ባህላዊ የብየዳ ዘዴዎች ፍላጎቶችን ማሟላት አልቻሉም።Reflow ብየዳውን ዲቃላ የተቀናጀ የወረዳ ሰሌዳዎች ስብሰባ ውስጥ ጥቅም ላይ ይውላል, እና አብዛኞቹ ክፍሎች ተሰብስበው እና በተበየደው ቺፕ capacitors, ቺፕ ኢንዳክተሮች, mounted ትራንዚስተሮች እና ዳዮዶች ናቸው.የጠቅላላው የኤስኤምቲ ቴክኖሎጂ እድገት ከጊዜ ወደ ጊዜ ፍፁም እየሆነ በመምጣቱ የተለያዩ የቺፕ አካላት (SMC) እና የመጫኛ መሳሪያዎች (ኤስኤምዲ) ብቅ ማለት ፣ የመትከያ ቴክኖሎጂ አካል የሆነው እንደገና ፍሰት የሽያጭ ሂደት ቴክኖሎጂ እና መሳሪያዎች እንዲሁ ተዘጋጅተዋል ። , እና ማመልከቻዎቻቸው ከጊዜ ወደ ጊዜ እየጨመሩ ይሄዳሉ.በሁሉም የኤሌክትሮኒክስ ምርቶች መስኮች ማለት ይቻላል ተተግብሯል.Reflow ብየዳውን ላዩን mounted ክፍሎች solder ጫፎች ወይም ካስማዎች እና የታተሙ ሰሌዳ ሰሌዳዎች መካከል ያለውን መካኒካል እና የኤሌክትሪክ ግንኙነት የሚገነዘብ ለስላሳ solder ነው ለጥፍ-የተጫነውን solder በማደስ በታተመው ሰሌዳ ሰሌዳዎች ላይ.ብየዳየድጋሚ ፍሰት መሸጫ ክፍሎችን ለ PCB ሰሌዳ መሸጥ ነው፣ እና እንደገና የሚፈስ መሸጫ መሳሪያዎች ላይ ላዩን መጫን ነው።የዳግም ፍሰት ብየዳውን የሚሸጠው የሙቅ አየር ፍሰት ተግባር ላይ የሚመረኮዝ ሲሆን ጄሊ መሰል ፍሰቱ የ SMD ብየዳውን ለማሳካት በተወሰነ ከፍተኛ የሙቀት መጠን የአየር ፍሰት ውስጥ አካላዊ ምላሽ ይሰጣል።ስለዚህ "ዳግም ፍሰት ብየዳ" ተብሎ ይጠራል, ምክንያቱም ጋዝ በማሽኑ ውስጥ ስለሚሽከረከር ከፍተኛ ሙቀትን ለማመንጨት የመሸጫ አላማውን ለማሳካት..

(2) መርህ የእንደገና መፍሰስ ብየዳውንማሽኑ በበርካታ መግለጫዎች የተከፈለ ነው-

ኤ ፒሲቢ ወደ ማሞቂያው ዞን ሲገባ, በሽያጭ ማቅለጫው ውስጥ ያለው ፈሳሽ እና ጋዝ ይተናል.በተመሳሳይ ጊዜ፣ በሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጣ ሸቀጦችን ላይ.ንጣፎችን እና የመለዋወጫ ፒኖችን ከኦክስጅን ለመለየት ሰሃን።

ለ. ፒሲቢ ወደ ሙቀት መቆያ ቦታ ሲገባ ፒሲቢው እና አካላቱ ሙሉ በሙሉ እንዲሞቁ ይደረጋል ፒሲቢ በድንገት ወደ ከፍተኛ የሙቀት መጠን እንዳይገባ እና ፒሲቢን እና አካላትን እንዳይጎዳ ይከላከላል።

ሐ. ፒሲቢ ወደ ብየዳው ቦታ ሲገባ የሙቀት መጠኑ በፍጥነት ስለሚጨምር የሽያጭ ፕላስቲኩ ወደ ቀልጦ ሁኔታ ይደርሳል፣ እና ፈሳሹ ሻጩ እርጥብ፣ ይበተናል፣ ያሰራጫል ወይም እንደገና ይፈስሳል የ PCB ንጣፎችን ፣ አካላትን ጫፎች እና ፒን በማፍሰስ የሽያጭ መገጣጠሚያዎችን ይፈጥራሉ። .

መ. PCB የሽያጭ መገጣጠሚያዎችን ለማጠናከር ወደ ማቀዝቀዣው ዞን ይገባል;የእንደገና ፍሰት መሸጥ ሲጠናቀቅ.

(3) የሂደቱ መስፈርቶች ለእንደገና መፍሰስ ብየዳውንማሽን

በኤሌክትሮኒካዊ ማምረቻ መስክ ውስጥ እንደገና ፍሰት የሚሸጥ ቴክኖሎጂ ያልተለመደ አይደለም።በኮምፒውተራችን ውስጥ ጥቅም ላይ የሚውሉ የተለያዩ ቦርዶች ላይ ያሉ አካላት በዚህ ሂደት ወደ ወረዳ ሰሌዳ ይሸጣሉ።የዚህ ሂደት ጥቅሞች የሙቀት መጠኑን ለመቆጣጠር ቀላል ነው, በሽያጭ ሂደት ውስጥ ኦክሳይድን ማስወገድ ይቻላል, እና የማምረት ወጪን ለመቆጣጠር ቀላል ነው.በዚህ መሳሪያ ውስጥ የናይትሮጅን ጋዝን በበቂ የሙቀት መጠን በማሞቅ እና ክፍሎቹ ወደተጣበቁበት የወረዳ ሰሌዳ ላይ እንዲነፍስ የሚያደርግ የሙቀት ዑደት አለ ፣ ስለሆነም በሁለቱም በኩል ያለው የሸቀጣ ሸቀጥ ይቀልጣል እና ከዚያ ከእናትቦርድ ጋር ይያያዛል። .

1. ምክንያታዊ ዳግም ፍሰት የሚሸጥ የሙቀት መገለጫ ያቀናብሩ እና በየጊዜው የሙቀት መገለጫውን የእውነተኛ ጊዜ ሙከራ ያድርጉ።

2. በ PCB ንድፍ የመገጣጠም አቅጣጫ መሰረት ብየዳ.

3. በመገጣጠም ሂደት ውስጥ የማጓጓዣ ቀበቶው እንዳይርገበገብ በጥብቅ ይከላከሉ.

4. የታተመ ሰሌዳ የመገጣጠም ውጤት መረጋገጥ አለበት.

5. ብየዳ በቂ ይሁን, solder የጋራ ላይ ላዩን ለስላሳ ይሁን, solder የጋራ ቅርጽ ግማሽ-ጨረቃ, solder ኳሶች እና ቀሪዎች ሁኔታ, ቀጣይነት ብየዳ እና ምናባዊ ብየዳ ሁኔታ.እንዲሁም የ PCB ገጽ ቀለም ለውጥ እና የመሳሰሉትን ያረጋግጡ።እና በምርመራው ውጤት መሰረት የሙቀት መጠኑን ያስተካክሉ.በምርት ሂደቱ ውስጥ የብየዳ ጥራት በየጊዜው መረጋገጥ አለበት.

(4) የመልሶ ማፍሰሱን ሂደት የሚነኩ ምክንያቶች፡-

1. ብዙውን ጊዜ PLCC እና QFP ከተለየ ቺፕ ክፍሎች የበለጠ የሙቀት አቅም አላቸው ፣ እና ከትናንሽ አካላት ይልቅ ትልቅ-አካባቢ ክፍሎችን ለመገጣጠም በጣም ከባድ ነው።

2. በእንደገና በሚፈስበት ምድጃ ውስጥ የእቃ ማጓጓዣ ቀበቶው የተሸከሙት ምርቶች በተደጋጋሚ በሚፈስሱበት ጊዜ የሙቀት ማከፋፈያ ዘዴ ይሆናል.በተጨማሪም በጠርዙ እና በማሞቂያው ክፍል መሃል ላይ ያለው የሙቀት መበታተን ሁኔታዎች የተለያዩ ናቸው, እና በጠርዙ ላይ ያለው የሙቀት መጠን ዝቅተኛ ነው.ከተለያዩ መስፈርቶች በተጨማሪ, ተመሳሳይ የመጫኛ ወለል ሙቀትም እንዲሁ የተለየ ነው.

3. የተለያዩ የምርት ጭነቶች ተጽእኖ.የዳግም ፍሰት ብየዳውን የሙቀት መገለጫ ማስተካከል ጥሩ ተደጋጋሚነት ምንም ጭነት ፣ ጭነት እና የተለያዩ የመጫኛ ሁኔታዎች ውስጥ ሊገኝ እንደሚችል ግምት ውስጥ ማስገባት አለበት።የመጫኛ ሁኔታው ​​እንደሚከተለው ይገለጻል: LF = L / (L + S);የት L=የተሰበሰበውን የከርሰ ምድር ርዝመት እና S=የተሰበሰበውን ንጣፍ ክፍተት.የጭነቱ መጠን ከፍ ባለ መጠን ለዳግም ፍሰቱ ሂደት ሊባዙ የሚችሉ ውጤቶችን ለማግኘት በጣም አስቸጋሪ ነው።ብዙውን ጊዜ የእንደገና ምድጃው ከፍተኛው የመጫኛ መጠን በ 0.5 ~ 0.9 ክልል ውስጥ ነው.ይህ በምርቱ ሁኔታ (የእጥረት ክፍልፋዮች ፣ የተለያዩ ንጣፎች) እና የተለያዩ የፍሰት እቶን ሞዴሎች ላይ የተመሠረተ ነው።ጥሩ የብየዳ ውጤቶችን እና ተደጋጋሚነትን ለማግኘት የተግባር ልምድ አስፈላጊ ነው።

(5) ጥቅሞቹ ምንድ ናቸውእንደገና መፍሰስ ብየዳውንየማሽን ቴክኖሎጂ?

1) እንደገና በሚፈስበት የሽያጭ ቴክኖሎጂ በሚሸጥበት ጊዜ የታተመውን የወረዳ ሰሌዳ ቀልጦ በሚሸጥ ውስጥ ማስገባት አያስፈልግም ፣ ግን የአካባቢ ማሞቂያ የሽያጭ ሥራውን ለማጠናቀቅ ያገለግላል ።ስለዚህ የሚሸጡት ክፍሎች ለትንሽ የሙቀት ድንጋጤ የተጋለጡ ናቸው እና በክፍሎቹ ላይ ከመጠን በላይ በማሞቅ ምክንያት አይከሰቱም.

2) የብየዳ ቴክኖሎጅ ብየዳውን ለመጨረስ ብቻ ብየዳውን በመቀባት በአገር ውስጥ ማሞቅ ስለሚያስፈልገው እንደ ድልድይ ያሉ የብየዳ ጉድለቶች ይርቃሉ።

3) እንደገና በሚፈስበት የሽያጭ ሂደት ቴክኖሎጂ ውስጥ, ሻጩ አንድ ጊዜ ብቻ ጥቅም ላይ ይውላል, እና እንደገና ጥቅም ላይ አይውልም, ስለዚህ ሻጩ ንጹህ እና ከቆሻሻዎች የጸዳ ነው, ይህም የሽያጭ መገጣጠሚያዎችን ጥራት ያረጋግጣል.

(6) የሂደቱ ፍሰት መግቢያእንደገና መፍሰስ ብየዳውንማሽን

የድጋሚ ፍሰት መሸጫ ሂደት የወለል ንጣፍ ሰሌዳ ነው ፣ እና ሂደቱ የበለጠ የተወሳሰበ ነው ፣ ይህም በሁለት ዓይነቶች ይከፈላል-አንድ-ጎን መጫኛ እና ባለ ሁለት ጎን ጭነት።

A, ነጠላ-ጎን መጫን: ቅድመ-ሽፋን solder paste → patch (በእጅ መጫኛ እና በማሽን አውቶማቲክ መጫኛ የተከፋፈለ) → እንደገና የሚፈስስ ብየዳ → ፍተሻ እና የኤሌክትሪክ ሙከራ።

B, ባለ ሁለት ጎን መጫኛ: በ A ጎን ላይ ቅድመ ሽፋን ያለው የሽያጭ ማቅለጫ → SMT (በእጅ አቀማመጥ እና አውቶማቲክ ማሽን አቀማመጥ የተከፋፈለ) → እንደገና መፍሰስ → ቅድመ-መሸፈኛ ለጥፍ በ B በኩል → SMD (በእጅ አቀማመጥ እና በማሽን አውቶማቲክ አቀማመጥ የተከፋፈለ) ) አቀማመጥ) → እንደገና ፍሰት ብየዳ → ፍተሻ እና የኤሌክትሪክ ሙከራ።

የድጋሚ ፍሰት ብየዳ ቀላል ሂደት “የስክሪን ማተሚያ solder paste — patch — reflow soldering፣ ዋናው የሐር ስክሪን ማተሚያ ትክክለኛነት ነው፣ እና የምርት መጠኑ የሚወሰነው በማሽኑ ፒፒኤም ለጥፍ መሸጫ እና እንደገና የሚፈስስ ብየዳ ነው። የሙቀት መጨመር እና ከፍተኛ ሙቀትን ለመቆጣጠር.እና የሙቀት መጠኑ እየቀነሰ ይሄዳል።

(7) የሽያጭ ማሽን መሳሪያዎች ጥገና ስርዓት እንደገና ፈሰሰ

እንደገና መፍሰስ ብየዳውን በኋላ ማድረግ ያለብን የጥገና ሥራ;አለበለዚያ የመሳሪያውን የአገልግሎት ዘመን ለመጠበቅ አስቸጋሪ ነው.

1. እያንዳንዱ ክፍል በየቀኑ መፈተሽ አለበት, እና ለማጓጓዣው ቀበቶ ልዩ ትኩረት መደረግ አለበት, ስለዚህም ሊጣበቅ ወይም ሊወድቅ አይችልም.

2 ማሽኑን በሚጠግንበት ጊዜ የኤሌክትሪክ ንዝረትን ወይም አጭር ዑደትን ለመከላከል የኃይል አቅርቦቱ መጥፋት አለበት.

3. ማሽኑ የተረጋጋ እና የተዘበራረቀ ወይም ያልተረጋጋ መሆን አለበት

4. ማሞቂያውን የሚያቆሙ የነጠላ የሙቀት ዞኖች, መጀመሪያ ተጓዳኝ ፊውዝ ወደ ፒሲቢ ፓድ ፕላስቲኩን በማቅለጥ ቀድሞ መሰራጨቱን ያረጋግጡ.

(8) ለዳግም ፍሰት መሸጫ ማሽን ጥንቃቄዎች

1. የግል ደህንነትን ለማረጋገጥ ኦፕሬተሩ መለያውን እና ጌጣጌጦቹን ማንሳት አለበት, እና እጅጌዎቹ በጣም ልቅ መሆን የለባቸውም.

2 የቃጠሎ ጥገናን ለማስወገድ በሚሠራበት ጊዜ ለከፍተኛ ሙቀት ትኩረት ይስጡ

3. በዘፈቀደ የሙቀት ዞን እና ፍጥነት አታስቀምጥእንደገና መፍሰስ ብየዳውን

4. ክፍሉ አየር መውጣቱን ያረጋግጡ, እና የጢስ ማውጫው ወደ መስኮቱ ውጭ መሄድ አለበት.